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產品名稱:X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程

產品型號:

產品報價:

產品特點:X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層

X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程的詳細資料:

X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程


工作方法,通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...


儀器操作流程如下:


1.儀器及附件均處開機狀態(電腦,顯示器)

2.在程序庫中選中與產品對應的曲線(產品需與曲線一致)

3.打開儀器前蓋,臺面自動伸出

4.將樣品放入儀器臺面,測量大致位置對準儀器紅外對焦點

5.關閉儀器前蓋,儀器臺面自動歸位

6.在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調,精確對準測試位置

7. 點擊SART測試:

8. 測試過程中X-RAY指示燈亮紅,此時嚴禁打開儀器前蓋。

9. 測試時間15秒主窗口及數據表中顯示測試產品厚度

10. X-RAY指示燈熄滅,打開儀器前蓋,臺面自動伸出

11.  取出樣品,完成測試

溫濕度要求

正常工作的溫度范圍溫度范圍為18-25℃。要求室溫比較穩定。

相對濕度小于98%,無冷凝,40-60%之間,一般都能正常工作。

如濕度比較大,而且儀器需要關機較長時間,建議再開機時

先打開儀器電源,但不要立即進入軟件,等機內濕氣排除后再進入軟件。

正常工作電壓范圍為215~240V,47~63Hz,


開關機順序

開機順序:顯示器→計算機主機→儀器主機→操作軟件

關機順序:操作軟件→計算機主機→儀器主機→顯示器

儀器介紹如下圖所示

韓國MicropXRF-2020規格型號如下圖

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檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料


MicropXRF-2020韓國鍍層測厚儀


儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。


通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...







X射線膜厚儀韓國電鍍測厚儀操作流程


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